RTX 5090显卡电容突然爆炸! 散热片都被炸弯了

从16Pin电源接口烧熔，到显存VRM烧毁，如今RTX 5090又出现了电容爆炸的问题，但这应该不是NVIDIA的锅。

一位Reddit用户报告称，他在深夜编辑视频时，显卡上的一个电容突然爆炸，直接导致附近的散热片弯曲。

这位用户表示，当时显卡温度低于70摄氏度，系统运行稳定，但突然听到一声巨响，他描述道：

“我在凌晨2点编辑视频时，旁边突然响起了一声爆竹般的巨响，声音太大我被吓了一大跳，屏幕变黑，火花和烟雾从机箱中冒出，房间里充满了电气火灾的气味。”

经过检查，他发现爆炸发生在16针电源连接器附近的电容上，爆炸的冲击力导致附近的散热片弯曲，从图片中可以看出，爆炸的威力相当大。

该用户的系统配置包括一款Super Flower Leadex III 1300W 80+ Gold电源，通过该电源附带的12VHPWR电源线连接到了RTX 5090显卡上。

值得注意的是，16针连接器本身并没有问题，而NVIDIA只提供GPU芯片和显存模块，所以电容爆炸可能是厂商使用了低质量的组件，或者焊接缺陷。

还有网友指出，电容和散热片之间直接接触，可能导致热量传递到电容上，从而导致出现问题，幸运的是，该用户已经获得了官方的退货授权。

说到电容，Reddit的另一位网友“Skycladgaming”最近购买了一块讯景的RX 9070 XT显卡，打开包装盒的时候赫然发现里边有一个电容器！

这是厂商多送的？还是因为组装质量问题、运输问题掉落的？

这就不得而知了，除非拆开显卡，逐一对比检查。

在评论中，确实有热心网友提供了TPU网站测试讯景RX 9070 XT Mercury OC时公布的PCB照片。

但是，拆卸显卡不但意味着失去保修，而且这么一个小小的电容，想定位它并不容易。

更何况，就算找到是哪里掉落的，想安全地焊接回去也不是谁都能做到的啊！

所以，最合理的做法就是赶紧找售后换一块新的。

该网友确实也联系了讯景售后，正在等待进一步消息。

小科普：主板、显卡上的电容为何会爆炸？

主板、显卡上的电容（以常见的电解电容为主）发生 “爆炸”（本质是内部压力过大导致外壳破裂、电解液喷溅，并非严格意义上的化学爆炸），核心原因是电容内部结构被破坏或工作环境超出耐受极限。

具体可分为以下几类关键因素，结合电容的工作原理和硬件特性可清晰理解：

一、核心原因：电容 “过热”—— 最主要的诱发因素

电解电容的核心结构是 “正极铝箔 + 负极铝箔 + 电解液 + 绝缘纸”，电解液是液态且对温度敏感的成分。当电容长期或瞬间处于高温环境时，电解液会快速汽化产生高压，最终撑破电容顶部的防爆纹（设计用于定向释放压力，但超过极限时仍会 “炸开”）。

导致过热的具体场景包括：

电压异常：超过电容额定耐压值电容外壳上会标注 “耐压值”（如 16V、25V），若主板 / 显卡的供电电路出现故障（如电源模组损坏、电压调节芯片 VRM 失效），会导致输入电容的电压远超额定值。例如：额定 16V 的电容被输入 20V 电压，内部电场强度骤增，铝箔氧化膜（绝缘层）被击穿，电流瞬间增大（短路），引发剧烈发热，电解液迅速汽化爆炸。

纹波电流过大：长期 “超负荷” 工作电容的核心功能是 “滤波”（滤除供电中的波动电流，即 “纹波”），若硬件长期高负载运行（如显卡满负载挖矿、主板 CPU 超频），会导致通过电容的纹波电流超过其 “额定纹波电流”。纹波电流过大时，电容内部会因 “焦耳热”（I²R，R 为电容等效串联电阻 ESR）持续发热，电解液缓慢升温，长期积累后会突破温度极限（多数电解电容最高耐受温度为 85℃或 105℃），最终破裂。

散热环境恶劣：热量无法排出主板 CPU 附近、显卡 GPU 周围的电容，本身处于高发热区域，若机箱风道堵塞、散热风扇故障，或电容未被散热片覆盖（部分高端显卡 / 主板会给供电电容加散热片），热量会持续堆积。例如：老电脑长期不清理灰尘，电容表面被灰尘覆盖，散热效率下降，即使电压、电流正常，也可能因 “积热” 导致电解液汽化。

二、材质与寿命问题：电容 “老化失效” 引发的破裂

电解电容有明确的 “寿命周期”（通常标注为 “温度 - 寿命曲线”，如 105℃下寿命 2000 小时，85℃下 10000 小时），超过寿命或材质缺陷会导致内部结构失效，间接引发 “爆炸”：

电解液干涸与变质电容长期使用（通常 3-5 年以上，劣质电容更短），电解液会因密封不严缓慢挥发，或因高温氧化变质。此时电容的 “容量” 会大幅下降（无法正常滤波），等效串联电阻 ESR 升高，工作时发热加剧，形成 “容量下降→发热更严重→电解液更快干涸” 的恶性循环，最终因过热爆炸。

劣质电容的材质缺陷部分低端或山寨主板 / 显卡会使用 “台系 Teapo（爆浆王）”“国产杂牌” 等劣质电解电容，其铝箔纯度低（氧化膜不均匀）、电解液杂质多、外壳密封工艺差。这类电容即使在正常电压 / 温度下，也可能因内部氧化膜提前击穿（短路发热），或密封处漏液后进水（引发短路），最终导致 “爆炸”。

三、外部意外：非电容本身的故障诱因

除了电容自身和供电问题，外部物理或环境意外也可能导致电容破裂，常被误判为 “爆炸”：

物理撞击或挤压装机时用力按压电容、显卡插拔时碰撞主板电容，或机箱内部零件松动（如风扇叶片刮到电容），会直接破坏电容外壳或引脚，导致电解液泄漏；若引脚断裂引发短路，还会伴随发热爆炸。

潮湿或腐蚀环境电脑长期处于潮湿环境（如南方梅雨季节），空气中的水汽会通过电容防爆纹或引脚缝隙进入内部，导致铝箔氧化膜腐蚀失效（短路），进而发热爆炸；若环境中有粉尘、油烟，还会加速引脚氧化（接触不良发热）。

电源瞬间浪涌（雷击 / 跳闸）雷电通过电网传导、家里电路跳闸后恢复供电，会产生瞬间高压浪涌（可达数百伏），远超电容耐压值。即使电源有防雷设计，若浪涌强度过大，仍会击穿主板 / 显卡电容，引发瞬间短路爆炸。

总结：电容 “爆炸” 的核心逻辑

电容的本质是 “耐受电压、温度、电流的储能元件”，任何超出其设计极限的因素（电压超规、电流过载、温度过高），或材质 / 寿命导致的内部失效，都会破坏 “电解液 - 铝箔” 的稳定结构，最终因内部压力骤增引发破裂。

日常使用中，选择优质电容（如日系 Nichicon、Rubycon、台系 Teapo 新料）、保持机箱散热通畅、避免硬件超频过度，是预防电容 “爆炸” 的关键。