台积电3nm N3P代工价格上涨20%

末代3nm制程CPU代工价格比前代上涨约20％，明年2nm制程将再增加逾50％的价格。

近日苹果最新iPhone 17系列正式发售，A19芯片采用的是台积电最新3nm N3P制程，下一代A20进入2nm时代，而安卓阵营的联发科、高通等CPU的3nm制程也进入尾声，业界传出，末代3nm制程CPU代工价格比前代上涨约20％，明年2nm制程将再增加逾50％的价格。

供应链指出，联发科、高通将在本周先后发布最新的旗舰芯片天玑9500以及骁龙8 Elite Gen 5，目前传出2款芯片与苹果的A19芯片相同，皆采用台积电最新N3P制程，性能及功耗互有提升，不过代工价格也比前代高出不少，代工报价有16至24％间的涨幅。明年手机芯片将进入2nm时代，不过目前业内已经传出，台积电先进制程的资本支出庞大，但良率已率先达标，因此暂无打折及议价策略，相比3nm制程涨幅最少为50％。

此前IC设计厂商透露，为解决关税、汇率及供应链效率问题，台积已向客户表示2026年5/4、3、2nm制程晶圆代工报价涨幅约5%~10%。台积电已将涨价通知代工合作伙伴，涵盖 5nm/4nm、3nm和2nm等节点。这意味着，台积电的客户现在需要为其芯片需求支付更高的价格。

根据台积电的规划，其2nm晶圆将于2025年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期，这充分显示了市场对2nm芯片的强烈期待。为了加速2nm芯片的量产进程，台积电在高雄厂已经举行了设备进机典礼，并计划于3月31日举办2nm扩产典礼。

台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率已达到60%以上，这一数字远高于竞争对手，为量产奠定了坚实基础。台积电预计，到2025年底，其2nm芯片的月产能将达到5万片，并在2026年进一步提升至12~13万片。潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等科技巨头，其中苹果的A20处理器有望成为全球首款搭载2nm工艺的芯片，预计将在2026年下半年上市的iPhone 18系列中首发。

根据最新消息显示，台积电计划将其2纳米工艺的生产价格定为每单位3万美元，并在不打折的情况下供应。这比目前的3纳米工艺大约高出50-66%，旨在充分利用其在技术和产能方面的竞争优势，实现盈利能力最大化。

台积电的高价政策并非单纯的生产成本，而是通过将有限的初期产能集中用于“优质需求”来实现利润最大化的策略。

据Wccftech报道，现在台积电的2nm客户已经达到了15个，其中10个用于高性能计算（HPC）产品。这意味着2nm工艺不仅仅是需求高的问题，而且展示了人工智能（AI）的巨大推动力。除了像AMD和英伟达这类传统的AI芯片供应商，谷歌、博通和亚马逊等公司都在为自己的定制AI芯片寻找尖端半导体制程技术。

当然，2nm制程节点的首个工艺N2的客户来自苹果、联发科和高通等移动SoC厂商，主要原因是这些平台不需要极致性能，但是要求高能效比，这也是过去十多年里的趋势。不过随着人工智能时代的降临，HPC客户发挥了更大的作用，采用尖端半导体制程技术的时间点越来越靠前，这表明了过去的趋势出现了一些转移。

预计到2027年，将会有不少采用2nm工艺的芯片出现。

在价格调整的同时，台积电正加速技术迭代步伐。2025年一季度，其2nm制程良率已突破72%，较2024年四季度提升9个百分点，达到行业领先水平。更值得关注的是，台积电宣布将2026年资本支出中的15%投入1.4nm制程研发，较原计划提前两年启动。这种技术领先优势，成为其维持定价权的关键筹码。

与此同时，三星电子正强调其价格竞争力，以争取客户。据报道，三星2纳米制程的良率目前约为40%，其稳定速度被认为比台积电慢。然而，为了恢复技术信誉并巩固客户基础，该公司正采取相对低价并快速响应的策略来吸引新客户。

一位业内人士表示：“台积电正以高价高质量战略提升AI和HPC大型客户的忠诚度，而三星则以低价高速战略寻找新客户。” 他补充道：“2nm时代的胜负将取决于一系列复杂的竞争因素，不仅包括技术实力，还包括价格、供应速度和长期合作伙伴关系。”

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